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    半导体封装和电子元器件行业用氮应用

    目录:行业新闻点击率:发布时间:2015-05-08 14:18:29

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    一.半导体封装行业应用
    用氮气封装、烧结、退火、还原、储存。
    特洛伊变压吸附制氮机协助业类各大厂家在竞争中赢得先机,实现了有效的价值提升。
     
    二.电子元器件行业应用
    用氮气选择性焊接、吹扫和封装。科学的氮气惰性保护已经被证明是成功生产高品质电子元器件一个必不可少的重要环节。
    特洛伊技术特点:
    1、设备自动化程度高,产气快,可无人值守。启动、关机只需按一下按钮,开机10~15分钟内即可产氮气。
    2、氮气纯度调整方便,氮气纯度只受氮气排气量的影响,普通制氮纯度在95%-99.99%之间任意调节;高纯度制氮机可在99%-99.999%之间任意调节。
    3、设备工艺流程简单,设备结构外形小,占地面积少,设备装置适应性强。
    4、特殊气缸压紧装置,避免高压气流冲击导致分子筛粉化现象,行程超限时自动声光报警。
    5、数显流量计带压力补偿、高精度的工业过程监控二次仪表,具有瞬时流量及累积计算的功能。(可选配)
    6、进口分析仪在线检测,高精度,免维护。(可选配)
    7、原料空气取自自然,只需提供压缩空气和电源即可制氮气。设备能耗低,运行成本费用少。

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